存储芯片价格为何一涨再涨？，近日，消息称三星电子已向包括戴尔科技、慧与（HPE）在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务[详情]

从经典蓝牙到低功耗蓝牙，蓝牙音频设备将专注于双模式操作，2023年，全球蓝牙设备的出货量达到50亿台，预计到2028年将达到75亿台，五年复合年增长率为8%。蓝牙技术联盟表示，过去五年大多数蓝牙设备都采用双模式，同时支持经典蓝牙和低功[详情]

预期提前，铠侠再次加速，3DNAND准备冲击1000层，近日，铠侠再次宣布，将在2027年实现3DNAND的1000层堆叠，而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3DNAND存储器。三星也在此前表示，将在2030年实[详情]

全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？，最近比亚迪品牌及公关处总经理李云飞透露，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将会在今年下半年投产，产能规模全球第一，是第二名的十倍。比亚迪是国内最早在量产车型上使用碳化[详情]

移远通信发布两款Wi-Fi6模组新品：率先采用亚马逊ACKSDKforMatter方案实现互联互通，6月26日，在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alex[详情]

PI第二代电机驱动IC面世！新增睡眠模式，可面向1马力应用，随着技术成熟以及成本的进一步降低，BLDC电机市场持续发展。与此同时，工业类电机等产品对节能有了新的要求，且用户对家电设备使用体验的要求也在不断提升，这都让无刷直流电机必须在[详情]

万亿大模型上线！华为重磅发布盘古大模型5.0，如何助力千行百业？，华为HDC2024大会在东莞篮球中心盛大召开，华为常务董事、华为云CEO张平安正式发布了盘古大模型5.0版本。该版本在全系列、多模态、强思维三个方面进行了全面升级。[详情]

HBM之后存储器市场掀起新风暴， AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支[详情]

本土IDM厂商SiCMOSFET新进展，将应用于车载电驱，2024年已过半，可以发现800V平台电动汽车在近半年时间里降本效应明显，最低价的800V平台车型极狐阿尔法T5和小鹏G6都已经降至不到18万的价位。800V平[详情]

PI第二代电机驱动IC面世！新增睡眠模式，可面向1马力应用，随着技术成熟以及成本的进一步降低，BLDC电机市场持续发展。与此同时，工业类电机等产品对节能有了新的要求，且用户对家电设备使用体验的要求也在不断提升，这都让无刷直流电机必须在[详情]

本土IDM厂商SiCMOSFET新进展，将应用于车载电驱，2024年已过半，可以发现800V平台电动汽车在近半年时间里降本效应明显，最低价的800V平台车型极狐阿尔法T5和小鹏G6都已经降至不到18万的价位。800V平台的普及，离[详情]

4-5月半导体设备市场：国内产业链多点开花，依旧是资本市场关注焦点，在今年1月-5月的半导体融资事件中，半导体设备市场获得资本市场的关注，超过70家半导体设备企业获得融资，仅仅是今年4月-5月这两个月之内的融资事件就已经达到13家，这[详情]

2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳圆满闭幕！，2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳圆满闭幕！2024华南测试测量产业大会暨展览会与会嘉宾6月21日，2024华南测试测量产业大会暨展览[详情]

广州国际智能制造技术与装备展览会（SPS–SmartProductionSolutionsGuangzhou）将于2025年2月25至27日在广州进出口商品交易会展馆载誉归来。本届展会继续与母展德国智能生产解决方案展览会（SPS[详情]

2024中国东莞国际智能化点胶熔胶技术设备展览会,将于2024年11月18-20日在广东现代国际展览中心隆重举行，2024第15届中国东莞智能化点胶溶胶技术设备展览会 时间：2024年11月18-20日地点：广东现代国际展览中心 [详情]

电驱失效类型和风险分析，如何从测试端提升电驱可靠性？，近日，北理工电动车辆国家工程研究中心主任王志福在演讲中表示，“我们现在越来越多地关注电驱系统的故障问题，比如短路、断路、失磁、轴承损坏，这些都会导致车辆的致命性问题，不夸张地讲，比[详情]

预定下代超算第一富士通144核Arm处理器公开，相信对超算市场有过一定了解的朋友，都对曾经的第一名富岳超算不陌生。这台2021年正式启用的超算，是全球首台登顶TOP500的Arm架构超算。富岳采用了富士通设计A64FXSoC，整个[详情]

星河璀璨，加入鸿蒙正当时。鸿蒙生态应用分发带来新流量、新服务、新能力，携手开发者实现技术生态和价值回报的双赢。，在当下，包括智能手机、平板电脑和穿戴设备在内的华为终端产品连接了亿万用户。这一市场覆盖优势使得自2019年鸿蒙系统首次发布[详情]

江波龙自研芯片进展，2DNANDFlash/主控芯片”以小带大”，江波龙从最早的存储模组设计已拓展到存储晶圆设计、存储封装测试等多类业务，形成了强大的产业链整合协同能力。这几年江波龙在自研芯片方面也有不少产品推出，并非针对大容量存[详情]

全球两大存储厂新动作！， AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存[详情]